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  • 實驗服務
    實驗服務
    封裝實驗
    ?? 剪切力(Die Shear)實驗:考核芯片與框架的結合情況。 

    ? 拉力測試(Wire Pull):  考核線弧的破斷強度 

    ? 推球試驗(Ball Shear): 考核焊球與Pad的結合力 

    ? 彈坑試驗:考核焊接后鋁層下方的線路是否有損傷(尤其銅線產品需要做) 

    ? IMC金屬化合物測試: 考核焊球與鋁層的合金層生長情況(銅線產品考核必做) 

    ? 分層掃描實驗:考核芯片與塑封體,芯片與框架之間是否有間隙?

    ? DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度試驗


    成功案例
    ?? 與FAB廠長期合作Die Shear、Wire Pull等實驗,驗證工藝。 

    ? 與眾多IC設計公司做FA實驗分析。

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