? 拉力測試(Wire Pull): 考核線弧的破斷強度
? 推球試驗(Ball Shear): 考核焊球與Pad的結合力
? 彈坑試驗:考核焊接后鋁層下方的線路是否有損傷(尤其銅線產品需要做)
? IMC金屬化合物測試: 考核焊球與鋁層的合金層生長情況(銅線產品考核必做)
? 分層掃描實驗:考核芯片與塑封體,芯片與框架之間是否有間隙?
? DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度試驗
? 與眾多IC設計公司做FA實驗分析。
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