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? 拉力測試(Wire Pull)：  考核線弧的破斷強度 

? 推球試驗(Ball Shear)： 考核焊球與Pad的結合力 

? 彈坑試驗：考核焊接后鋁層下方的線路是否有損傷（尤其銅線產品需要做） 

? IMC金屬化合物測試： 考核焊球與鋁層的合金層生長情況（銅線產品考核必做） 

? 分層掃描實驗：考核芯片與塑封體，芯片與框架之間是否有間隙？

? DECAP、FIB、X-Ray拍照分析、可靠度試驗

? 與眾多IC設計公司做FA實驗分析。