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?■ 高端COB封裝（LCD Driver、RFID、Module類） 

?■ 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。

■ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

■ Cu Wire Diameter:0.7-1mil

■ Minimum Pad Open: 30um * 30 um

■ Minimum Pad Pitch: 35um

■ 焊盤面積大于30um*30um，線長小于6mm均可封裝。

■ PCB板子尺寸，寬度小于60mm。

■ Minimum Bumping Pad Pitch: 25um