主營業務
?■ 高端COB封裝(LCD Driver、RFID、Module類)
?■ 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。
■ Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
■ Cu Wire Diameter:0.7-1mil
■ Minimum Pad Open: 30um * 30 um
■ Minimum Pad Pitch: 35um
■ 焊盤面積大于30um*30um,線長小于6mm均可封裝。
■ PCB板子尺寸,寬度小于60mm。
■ Minimum Bumping Pad Pitch: 25um