主營業務
? 高端COB封裝(LCD Driver、RFID、Module類)
? Ceramic(陶瓷):CSOP、CDIP、CQFN、CQFP類
? 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。
? 機臺:K&S ICONN Plus Wire Bonder
? Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil
? Cu Wire Diameter:0.7-1mil
? Minimum Pad Open: 30um * 30 um
? Minimum Pad Pitch: 35um
? 焊盤面積大于30um*30um,線長小于6mm均可封裝。
? PCB板子尺寸,寬度小于60mm。