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? 高端COB封裝（LCD Driver、RFID、Module類）

? Ceramic（陶瓷）：CSOP、CDIP、CQFN、CQFP類

? 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。

? 機臺：K&S ICONN Plus Wire Bonder

? Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

? Cu Wire Diameter:0.7-1mil

? Minimum Pad Open: 30um * 30 um

? Minimum Pad Pitch: 35um

? 焊盤面積大于30um*30um，線長小于6mm均可封裝。

? PCB板子尺寸，寬度小于60mm。