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  • 封裝服務
    傳感器封裝
    封裝類型

    ? 高端COB封裝(LCD Driver、RFID、Module類)

    ? Ceramic(陶瓷):CSOP、CDIP、CQFN、CQFP類

    ? 特殊封裝: 工業、醫療等應用類封裝。

    設備加工能力

    ? 機臺:K&S ICONN Plus Wire Bonder

    ? Au Wire Diameter:0.6mil - 2mil

    ? Cu Wire Diameter:0.7-1mil

    ? Minimum Pad Open: 30um * 30 um

    ? Minimum Pad Pitch: 35um

    ? 焊盤面積大于30um*30um,線長小于6mm均可封裝。

    ? PCB板子尺寸,寬度小于60mm。

    上海根派半導體的工藝能力

    ? Minimum Bumping Pad Width: 25um

    ? Minimum Bumping Pad Pitch: 25um


    上海根派半導體的工藝能力
    ?

    ? Minimum Bumping Pad Width: 25um

    ? Minimum Bumping Pad Pitch: 25um


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