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  • 減薄劃片挑粒
    減薄劃片挑粒
    減薄能力

    1】尺寸:12"、8"、6"、5",兼顧4"、3"及各種規格的單芯片、MPW芯片;

    2】最小減薄厚度可至:12"=>80um;8"和6"=>100μm;5"、4"、3"=>100μm;

    3】單芯片、MPW芯片減?。ㄒ笮酒娣e≥1.00mm×1.00mm);

    劃片能力

    1】劃片規格:12"~3"硅圓片、MPW圓片、MTK圓片、Shuttle、陶瓷和石英片;

    2】劃片類型:Low-K、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、陶瓷、石英、Si;

    3】劃片優勢:劃片槽寬度≤35μm,芯片/基板厚度:≤1.0mm,劃槽預留寬度:≥50μm;

    4】具備:16、22、28、40、55、65、90nm等12寸Low-k圓片長期減薄劃片經驗。 

    量產工藝能力介紹(減薄+劃片+挑粒)
    量產工藝能力介紹==磨薄、劃片
    圓片尺寸減薄能力切割能力月均產能
    最小減薄厚度拋光推薦最小切割道寬推薦要求
    4寸160umNA50um1】切割道小于60um
    2】chipping可以接觸保護環
    各2000片/月
    6寸100umNA50um
    8寸100um≧150um50um
    12寸
    (專注Low-K)
    100um≧150um50um

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