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    人才招聘

    封裝工程師

    • 工作年限:2年
    • 招聘人數:2人
    • 工作地點:徐匯區桂平路680號創業中心大廈33幢313室 對吧
    • 學歷要求:大專以上

    工作職責


    1、負責芯片快速封裝打樣(COB陶瓷管殼封裝);

    2、了解粘晶、打線、封膠等IC封裝流程;

    3、根據客戶要求制作合理bonding方案;

    4、操作K&S Icoon;K&S Ultra焊線機臺。

    任職要求

    1、大專以上學歷,有封裝廠、晶圓廠經驗優先考慮;

    2、熟練使用各種辦公軟件,如word、excel、PPT、AutoCAD;

    3、良好的溝通、協調能力和團隊精神,責任心強、做事認真仔細。

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