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  • 關于我們
    公司簡介

    上海根派半導體科技有限公司 

    成立于2012年4月,是一家專業提供:IC設計服務、流片代理、Full Mask/MPW減薄劃片、挑粒代工、封裝、測試開發、可靠性實驗等一站式技術型服務公司,已取得高新技術企業認證。

    作為國內一家可以給客戶提供24小時快速減薄劃片、快速塑封服務的公司,我們還提供COB、陶瓷管殼、Driver IC、傳感器、RFID等快速封裝,最快交期1-4小時。   

    2018年全資建成2000平方Class1000等級無塵車間,開啟了磨劃、挑粒、模組封裝量產代工新征程,行業覆蓋:醫療電子、微顯示(AR/VR)、光通訊、MEMS、5G模組等。

    我們的品質和交期得到全球半導體客戶的認可與信賴。我們的客戶群主要以 研究所、高校、IC設計公司、FAB廠、封測廠、第三方驗證機構為主 ,國內占比80%,國外占比5%,港澳臺地區占比約15%。

     根派將以IC行業最具專業的知識和技能,為客戶提供IC設計、流片代理、磨劃、封裝、測試一站式技術服務、代工及客制化解決方案。選擇根派,等于選擇成功!


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